传高通再度自研Arm服务器芯片：台积电N5P制程，

4月26日消息，在高通成功推出了面向PC市场的处理器Snapdragon X Elite系列之后，获得了市场的极大关注，已有不少厂商选择采用。近日，据外媒Android Authority报道，市场传出消息称，高通将再度自研Arm服务器芯片，冲击服务器芯片市场。

据介绍，高通的Arm服务器CPU研发代号为“SD1”，预计将采用台积电5nm制程（N5P），内置80个自研的Oryon核心，主频最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高传输速率5600MHz。同时还拥有70个PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470针LGA插座，支持双插槽配置的服务器等。

需要指出的是，这不是高通首次冲击服务器处理器市场。早在2017年高通在就曾宣布其首款Arm服务器芯片Centriq2400已经正式上市。高通当时表示，Centriq2400在能效和成本上比英特尔的至强Platinum8180更优越。这款芯片被誉为阻击英特尔在服务器芯片领域霸主地位的一款“武器”。

但是 ，当时的Arm服务器生态比较孱弱，高通的Arm服务器芯片与英特尔、AMD的X86服务器芯片相比优势并不明显。再加上高通当时遭遇了与苹果合作的完全中断，以及来自博通的恶意收购。虽然博通的收购被美国政府叫停，但是高通为了让股东满意，被迫进行了一系列的财务削减，2018年4月开始，高通裁员了大约1500名员工，服务器业务也受到了非常大的影响。随后在2018年5月，业内就有传闻传出高通将放弃服务器芯片业务。

2018年5月25日，在2018中国国际大数据产业博览会上，虽然时任高通公司总裁的克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示：“我们并没有退出服务器芯片业务，作为华芯通（贵州华芯通半导体技术有限公司）的股东，高通会在技术专长，设计能力和管理方面继续为华芯通提供重要支持和帮助，保证华芯通拥有充足的资源，中国集成电路产业的整体实力。”但是在2018年年底，高通数据中心业务部门总裁钱德拉塞克(Anand Chandrasekher)和技术副总裁班达加(Dileep Bhandarkar)相继离职，也预示着高通服务器芯片业务走向了终结。

这里提到的华芯通是2016年1月由贵州省和美国高通公司签署战略合作协议并成立的合资企业，主要面向中国市场设计并销售基于Arm架构的服务器芯片。根据协议，合资企业首期注册资本为18.5亿元人民币，其中贵州方面占股55%，美国高通公司方面占股45%。而贵州省是中国第一个建立大数据发展产业集群的省份，已成为数据中心集群，拥有250多万台服务器。可以说，这是一家由美国高通公司提供技术支持的国产Arm服务器芯片厂商，不仅有着技术实力强大的高通的支持，也有着庞大的服务器市场的依托。

2016年7月，华芯通宣布已经获得ARM ARMv8-A 64位处理器架构授权。这也意味着华芯通可以自行设计基于ARM ARMv8-A指令集的64位处理器的权力。2018年11月27日，华芯通半导体在北京举行新品发布会，宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800 (StarDragon 4800) 正式量产。当时，华芯通方面还对外表示，昇龙4800已经获得了不少客户的积极反馈，可能很快会有客户采用。

然而令人始料未及的是，在高通放弃Arm服务器业务不久之后，2019年4月，华芯通宣布经股东的慎重决策，公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司。

这也彻底宣告了高通在服务器芯片市场的努力彻底失败。

对于此次传出高通再度自研Arm服务器芯片，意欲重返Arm服务器芯片市场的传闻，目前高通尚未进行回应。

不过，在芯智讯看来，现在虽然Arm服务器生态正在蓬勃发展，高通也凭借2021年收购Nuvia后获得了研发高性能的Arm内核的能力，但是目前的Arm服务器芯片市场的竞争也非常的激烈。不仅在公开市场有着来自Marvell、Ampere Computing、华为、飞腾等厂商的竞争，同时头部的云服务巨头——亚马逊、微软、阿里巴巴、百度等都在自研Arm服务器芯片，近期有传闻显示苹果也计划自研Arm服务器芯片。显然，高通此时再度进军Arm服务器芯片市场将仍将面临重重挑战。

编辑：芯智讯-浪客剑