美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究

拜登政府希望利用 2800 亿美元的《CHIPS 与科学法案》资金和芯片制造研究所的成立，吸引从事半导体数字孪生体研究的公司。美国 CHIPS 制造研究所旨在建立地区网络，与开发和制造物理半导体和数字双胞胎的公司共享资源。

数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表，可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。

商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在一份新闻稿中说："数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"

数字孪生研究表明，它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。

拜登政府的官员表示，本月将与有关各方举行简报会，讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施（如云环境访问）以及劳动力培训。

2022 年通过的《CHIPS 法案》旨在促进美国半导体制造业的发展，但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示，制造商申请的补助金超过 700 亿美元，超过了政府预算的 280 亿美元投资。

到目前为止，英特尔（Intel）和美光（Micron）等公司将通过《CHIPS 法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS 法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器，尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。