众所周知,为了阻止中国科技的快速崛起,美国在过去这些年里,始终试图利用科技霸权,对中国科技企业进行“卡脖”制裁,只要中企在任何领域有崛起之势,就会遭到打压,比如华为、大疆、宁德时代等。而芯片,就是美西方最重要的“武器”之一!
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芯片被称之为“现代工业的粮食”,粮食是生存的必需品,而无论电动汽车、智能手机还是家用电器,这些常见的设备和电子产品都离不开芯片,作为芯片的发源地,美国在芯片技术领域领先我们很多年,基于此,不少中国科技企业就陷入了“缺芯”的困境之中,艰难求生,比如华为。
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但面对美西方的霸权打压,中国科技坚持“三不”原则,不认输、不妥协、不后退!和航空航天、造船、新能源汽车等一样,中国面对重重困难,百尺竿头更进一步,取得了卓越的突破和进步。聚焦芯片产业,中国不仅大幅提升了国产替代速度,还加码技术创新,想要寻找新的机会。
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根据最新数据显示,在2024年第一季度,国产芯片的产量,高达981亿颗,而预计在2024年底,中国芯片产量同比上涨13%。之所以中国芯能够在短时间内取得如此大的进步,不仅有中国芯片企业的努力,中国科研机构和高校的研发和创新,还和国家的补贴和重点扶持有关。可以说,“国产替代”已经成为目前中国科技产业最重要的任务。
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当然,不可否认的是,中国芯和美芯之间,还是存在很大的技术差距,尤其在老美收紧先进芯片的出口管制后,中国想要在传统芯片赛道上完成超越,或者缩小差距,难度都很大。所以说,中国芯片产业在过去这些年都在寻找新赛道,想要另辟蹊径,绕开美芯,实现芯片自由和独立。
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近日,央媒曝光了重大消息,是好消息,中国第三代“玻璃穿孔技术”研发成功,在指甲盖大小的玻璃晶圆上,可以实现100万个穿孔,只要对这些孔进行有序的排列组合,就能够打造一条全新的芯片赛道——玻璃芯片!
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和传统硅芯相比,玻璃芯片的优势更明显,且成本更低,一旦中国能够在玻璃芯片技术上取得领先,就能打破美芯垄断,不再仰人鼻息!这次,轮到中国反制美芯了!而除了玻璃芯片之外,中国科技还加大了对量子芯片、光子芯片的研发投入。
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尽管老美试图利用先进光刻机“卡脖”,阻止中国芯片企业制造出7nm及以下先进芯片,但从华为麒麟9000S、麒麟9010等处理器就能知道,彻底挡不住了!再加上在玻璃芯片等赛道多点开花,只能说,中国芯有或有望实现弯道超车,从追赶者变成领跑者,未来可期!
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相信这一次,在芯片领域,中国也能像在航空航天等领域一样,打破美西方的垄断,开辟出一条属于中国芯的新赛道,开启属于中国芯的新时代,让我们期待这一天的到来!
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