报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片

日经亚洲报道，美国的半导体生产能力将增加两倍多，到 2032 年将控制近 30% 的先进芯片制造，这在很大程度上要归功于《CHIPS 法案》。根据半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）周三发布的一份报告，到那时，中国将生产 28% 的 10 纳米以下芯片，而最先进的芯片预计只有 2% 由中国生产。

华盛顿于 2022 年通过了《CHIPS 与科学法案》，该法案为美国的芯片制造能力建设提供了 390 亿美元的资金，因为美国正努力遏制对亚洲集中供应链的依赖。

报告称，这笔钱将在未来十年开始得到回报。

2022 年，美国的芯片制造能力仅占全球的 10%，其余主要集中在亚洲。但预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。

报告称，如果没有《CHIPS 法案》，到 2032 年，美国的份额将进一步下滑至 8%。

此外，《CHIPS 法案》将有助于美国在制造最先进芯片方面反超中国。

与中国一样，美国目前也不具备生产 10 纳米以下芯片的能力。不过，在美国联邦政府拨款的支持下，台湾半导体制造股份有限公司、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资，在美国本土生产世界上最先进的芯片。

台积电原本打算在亚利桑那州的工厂生产 3 纳米芯片，但在获得 66 亿美元的资助后，现在也将生产 2 纳米芯片。三星公司也承诺将利用《CHIPS 法案》提供的 64 亿美元资金，在其德克萨斯州的工厂大规模生产 2 纳米芯片。

因此，根据 SIA 和 BCG 的报告，到 2032 年，美国将有能力制造 28% 的 10 纳米以下芯片。

相比之下，虽然中国政府为建设国内半导体产业也提供了超过折合 1420 亿美元的激励措施，但报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的 2%。

SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说："中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"

例如，对于 10 至 22 纳米的芯片，到 2032 年，中国的生产能力份额将增加两倍，从 6% 增加到 19%。报告称，对于 28 纳米以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从 2022 年的 33% 增至 2032 年的 37%。

同时，美国对中国半导体出口的管制，尤其是对尖端芯片和芯片制造工具的管制，也是中国将远远落后于美国的部分原因，尽管中国和美国在2022年的先进芯片制造能力均为零。

诺伊弗说："有些控制措施可能会减缓发展速度，中国最先进芯片的起点要低得多。尽管美国在制造方面有所下滑，但在设计和研发方面，美国却是第一，而且几乎在我们行业的整个历史上都是如此。"

美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）呼吁政府出台"CHIPS 法案二或某种持续投资"，以保持美国在半导体领域的领先地位。然而，即将于 11 月举行的总统大选正在为此类法案或类似的政府激励措施的前景带来不确定性，一些人担心唐纳德-特朗普的胜利可能预示着产业政策的转变。

但诺伊弗表示，无论选举结果如何，两党都支持加强美国半导体供应链："[CHIPS 法案]的第一份成绩单看起来相当不错。到国会和政府考虑第二轮的时候，我想每个人都会很乐意做得更多，因为第一轮非常成功。我非常有信心，我们会有政策应对措施，让我们保持竞争优势，为我们的公司提供公平的竞争环境。"