传言骁龙 8 Gen 4芯片将于6月完成重新设计 目标

据说高通骁龙 8 Gen 4 的设计将于今年 4 月完成，目标频率为 4.00GHz 及以上。然而，考虑到苹果的 M4 及其帮助芯片组获得破纪录单核成绩的高主频速度，传言高通公司将推出重新设计的芯片组，新的目标频率为 4.26GHz。这一变化是为了应对苹果即将推出的 A18 和 A18 Pro，它们也可能以更高的频率运行，从而在竞争中获得优势。

得益于台积电的 3 纳米"N3E"工艺，骁龙 8 Gen 4 的目标频率可以达到，但传闻中缺乏对 ARMv9 架构的支持可能会影响性能。

由于骁龙 8 Gen 4 预计将于 10 月份发布，高通公司还有几个月的时间才能将其重新设计的产品发送给手机厂合作伙伴。@jasonwill101在X上发布了这一传言，称即将推出的SoC将有所调整。凭借 4.26GHz 的目标频率，骁龙 8 Gen 4 的单核性能将得到大幅提升，而传闻中的"2 + 6"CPU集群将协同运行，多核性能也将令人印象深刻。

鉴于 M4 是在台积电第二代 3nm 工艺上量产的，苹果很可能会将这一技术用于 A18 和 A18 Pro，使其具有与新发布的11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型相同的性能属性。据说高通公司也将在同一节点上量产骁龙 8 Gen 4，因此就基准比较而言，这应该是一个令人兴奋的转折。不过，即将推出的智能手机芯片组据说将基于骁龙 X Elite，它不支持 ARMv9 指令集。

简而言之，骁龙8代4将不具备可扩展矩阵扩展（SME）功能，而SME可使M4等芯片更高效地运行复杂的工作负载，这也是其在Geekbench 6中取得单核和多核高分的原因之一。尽管高通公司即将推出的最新、最强大的智能手机芯片拥有强大的功能，但由于缺乏 SME，其性能可能会受到影响，因此 4.26GHz 的新目标频率可能是为了弥补性能差距。

然而，手机制造商必须采用更大的热管，才能让骁龙 8 Gen 4 持续以最高性能运行，否则所有努力都将化为乌有。