中美芯片之争持续多年,终于有结果了?
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都知道,在过去这几年里,为了限制中国半导体产业的发展,拜登展开了一系列的制裁,花样百出,先是牵头组建了“美日荷三方联盟”,限制光刻机设备对华供应,且修改了芯片规则,颁布了全新的《芯片法案》,不惜一切,就是要阻止!
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为了进一步巩固其在先进芯片制造领域的优势,重振美芯制造产业,还不惜拿出数百亿美元的补贴,向台积电、三星等抛出“橄榄枝”,邀请芯片制造巨头赴美建厂。在这一系列的操作之下,中美芯片之争似乎有了结果。
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根据海外权威机构预测,在2032年之前,全球10nm以下的先进芯片,预计有30%都是美国制造,而中国制造仅剩2%。很显然,海外也不看好中国先进芯片的发展,毕竟历史上也没有任何一个国家能够在美重拳打压之下“活”下来。
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当然,这个预测是基于台积电、三星以及英特尔在美建厂大背景下,随着台积电、三星的加入,美芯制造产业已经拥有了全球最强的三大芯片代工企业助力。前不久,台积电还官宣,将追加250亿美元在美投资,新建第三座芯片厂,只要台积电、三星未来能够兑现承诺,在美生产先进芯片,那么外国机构的这个预测也是有望实现的。
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聚焦芯片代工领域美“亲儿子”英特尔和台积电、三星之间的差距还是相当大的,尤其和台积电之间。在2022年,美制造的芯片产能在全球占比只有10%,而大部分的芯片产能都位于亚洲,来自台积电和三星。
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但在获得了台积电和三星支持后,拜登就胜券在握了。去年,在拜登提出要共享超额利润以及设立“护栏条款”后,台积电、三星曾提出反对意见,这也让赴美建厂的计划被延期,本以为这件事情可能会就此搁置,但万万没想到,在拜登的不断施压和威逼利诱之下,张忠谋的态度竟然出现了180°转变。
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在此之前,台积电计划将最先进的芯片技术留在国内,只计划在美生产3nm/5nm先进芯片,但现在,台积电在美新建的第三座晶圆厂,将用于生产2nm芯片。而三星也会在德州建立一座晶圆厂,用于大规模生产2nm芯片。
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反观国内,受到美芯“卡脖”限制,从设计到制造各个环节,都被严防死守。这就导致中国芯的重心放在了成熟芯片领域。客观来说,在先进芯片领域,中美之间的差距还是相当大的,基本上,中国没有机会缩小差距,更没机会实现反超。
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唯一的机会就在于传统硅芯的制造工艺已经接近物理极限,整个行业都在寻求新的赛道,如果中国芯能够抢占先机的话,绕开EUV光刻机,或许还有机会。总的来说,目前我国在芯片领域,处境依然不乐观。尽管减少了对美芯片进口,但还是只能勉强维持成熟芯片的需求,在先进芯片上,还是只能依赖进口。
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