据《韩国经济日报》报道，中国最大的半导体制造公司中芯国际（SMIC）已经实现了一个新的里程碑，而且是在不使用先进的紫外可见光（EUV）设备的情况下实现的。最新消息称，使用 DUV 设备的 5 纳米工艺已经完成，中芯国际已准备好批量生产首批晶圆。此前有消息称，华为正与其本地代工合作伙伴密切合作，推出新一代麒麟 SoC，该芯片将出现在今年 10 月晚些时候即将发布的 Mate 70 系列中。
华为最近发布的智能手机 Pura 70 的拆解图，显示了主板上的圈点，主板上的应用处理器（AP）由中芯国际生产，NAND 闪存由华为子公司 Hysilicon 封装
目前还没有产量方面的消息，但中芯国际的 5 纳米工艺此前曾被认为由于缺乏下一代设备而生产成本较高。
由于美国的贸易禁令禁止像荷兰的 ASML 这样的公司向任何中国公司提供最先进的 EUV 设备，因此对于中芯国际来说，成功在现有技术基础商发展 5 纳米工艺已经是一项艰巨的任务。在竞争优势被扼杀的情况下，中芯国际不得不利用现有的 DUV 设备来实现这一目标。据一位芯片大师说，5 纳米晶圆可以用老式设备增加工序批量生产，但因此成本高昂，产量也会受到影响。
据估计，中芯国际的 5 纳米芯片价格将比台积电在相同光刻工艺下的芯片价格高出 50%，这意味着如果华为试图吸收这些组件的大部分成本，将很难用具有竞争力的价格消费者销售其 Mate 70 系列，同时又获得足够的利润。据报道，HarmonyOS Next 将随 Mate 70 系列亮相，据说与Google的Android平台相比，HarmonyOS Next 的内存管理效率更高。
虽然中芯国际可能打算在几年内生产 5 纳米晶圆，但它不会一直局限于旧的制造工艺，因为有传言称它将组建一个研发团队，致力于开发 3 纳米芯片工艺。
消息来源：Hankyung
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